真空管式爐在實(shí)驗(yàn)室規(guī)模的高純銅等金屬熔煉中，扮演著“小型真空熔煉爐"的角色，主要用于制備高純銅、高純無(wú)氧銅及銅合金，并研究其熔煉工藝與組織性能。

核心原理與特點(diǎn)

真空管式爐通過(guò)爐管、真空系統(tǒng)和加熱系統(tǒng)，在密閉環(huán)境中實(shí)現(xiàn)金屬的熔化與凝固。其核心優(yōu)勢(shì)在于：

高真空環(huán)境：有效降低氧、氮等氣體含量，減少金屬氧化和吸氣，提升純度。

溫場(chǎng)均勻可控：升溫速率和保溫時(shí)間可精確設(shè)定，利于成分均勻和氣體排出。

氣氛可控：可在真空或惰性氣氛（如高純氬氣）下工作，滿足不同工藝需求。

靈活小巧：適合實(shí)驗(yàn)室小批量、多批次的熔煉實(shí)驗(yàn)，為工業(yè)化生產(chǎn)提供工藝參考。

典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 高純銅及無(wú)氧銅制備

以高純銅為例，其典型工藝流程如下：

原料預(yù)處理：選用純度不低于99.9%的電解銅，經(jīng)清洗、烘干后備用。

真空熔煉：將銅料裝入高純石墨坩堝，密封于真空管式爐內(nèi)。抽真空至-0.1 MPa（約10 Pa）或更高，以10℃/min的速率升溫至1100-1200℃并保溫，使銅料充分熔化。

澆鑄成型：停止加熱后，在真空或保護(hù)氣氛下冷卻，獲得表面光滑、致密的銅錠。

應(yīng)用效果：通過(guò)真空熔煉，可有效提高銅的純度。例如，原料純度99%的銅錠，熔煉后純度可提升至99.5%左右。若采用更高真空度（如≤3×10?2 Pa）和多級(jí)精煉工藝，可制備出純度≥99.995%、氧含量低于1 ppm的高純無(wú)氧銅，其導(dǎo)電率可達(dá)102% IACS，性能滿足電子和真空器件的需求。

2. 銅合金及難熔金屬研究

真空管式爐同樣適用于銅基合金及其他高熔點(diǎn)金屬的小規(guī)模熔煉與精煉研究，例如：

銅基合金：用于制備銀銅、錫青銅等，研究合金元素配比、熔煉溫度等對(duì)組織和性能的影響。

難熔金屬：配合石墨加熱體，可用于鎢、鉬等金屬的預(yù)熔煉和合金化實(shí)驗(yàn)。

高純金屬：作為真空感應(yīng)熔煉等工業(yè)化工藝的前期實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，用于驗(yàn)證工藝參數(shù)。

關(guān)鍵工藝要點(diǎn)

真空度控制：熔煉階段真空度通常需達(dá)到102–10?1 Pa量級(jí)，以減少氧化和吸氣。對(duì)于更高純度要求，可采用多級(jí)抽真空或長(zhǎng)時(shí)間保溫除氣。

溫度與保溫：銅的熔點(diǎn)約為1083℃，熔煉溫度常設(shè)置在1100–1250℃。保溫時(shí)間需足夠長(zhǎng)，以保證成分均勻和氣體排出，但也要避免過(guò)熱導(dǎo)致金屬燒損或坩堝反應(yīng)。

坩堝與污染控制：高純石墨坩堝是常用選擇，但需注意其可能引入碳雜質(zhì)。通過(guò)控制工藝或在后續(xù)加工中去除表層，可有效管理碳含量。

冷卻與凝固：緩慢冷卻有助于氣體和夾雜物的進(jìn)一步排出，獲得更致密的組織。采用水冷銅?？煽焖倌?，適用于制備高純銅棒材或特定形狀的試樣。